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UV胶水的固化速度尤其定位速度一直是消费者比较关心的一个数据。衡量UV胶水品质的好坏是多方面的:定位时间、固化深度、强度大小、胶膜的柔韧度等等都是考核UV胶水品质的一个方面。涂布在线认为定位速度越快,其胶水固化时所产生的内应力就越大。这样就可能会导致工件的脱落。一般定位速度在6 至10秒为宜。所以单凭固化速度来判断无影胶品质不好坏是不对的。而是断定其后续的耐候性能。
UV是英文Ultraviolet Rays的缩写,即紫外光线。UV胶(无影胶)又称光敏胶、紫外线固化胶。它必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂,它可作为粘接剂使用,也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。
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光固胶常被统称为 UV 胶,核心是依靠特定波段光能触发聚合交联的光敏胶粘剂,其中 UV-A 波段 365-405nm 为工业主流应用波长。其固化机理分自由基与阳离子两大体系,前者以丙烯酸酯为基础占市场 75%,固化极速但易受氧阻聚;后者以环氧树脂为主占 20%,具备无氧抑制与暗固化特性,适配高端场景。2026 年全球 UV 胶市场规模约 53.2 亿美元,预计 2031 年达 69.3 亿美元,年复合增速 5.4%,丙烯酸类配方以 47.1% 份额领跑。
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液体受外力作用移动时,其分子之间产生摩擦阻力的量度,叫做粘度。摩擦阻力越大,粘度越大;摩擦阻力越小,粘度越小。在国际单位制中,粘度单位是mPa.s。水的粘度为1.14mPa.s。
半导体封装领域,乐泰推出车规级与算力级双轨产品。车规级导电芯片粘接胶 ABLESTIK ABP 6392TEA,导热率 9.0 W/m-K,适配 QFP、QFN 封装的高可靠性 MCU,在裸铜、银及 PPF 引线框架上附着力优异,通过 MSL 1 高可靠性认证,配套新能源汽车半导体产线,2026 年预计实现销售额 3.8 亿元。针对 AI 算力芯片,毛细底部填充胶 Eccobond UF 9000AE 以低收缩、高韧性设计,防止大尺寸倒装芯片翘曲开裂,低热膨胀系数提升封装良率,成为 2.5D/3D 集成架构核心材料。